NVIDIA 推动 800 VDC 直流供电架构在 2026 年落地，单机柜功率逼近 1 MW。供电链路重构，意味着 SiC、GaN 与配套器件的新一轮需求。
AI 数据中心的功率密度正在突破传统 12V/48V 架构的天花板。NVIDIA 已明确以 800 VDC 直流配电作为下一代 AI 工厂的供电方向：13.8 kV 交流进线在园区侧一次性整流为 800 VDC，再直接送至机柜，减少多级 AC/DC 变换，目标是支撑接近 1 MW 的单机柜功率。
架构变化带来器件重构
- 电网侧整流与变压环节主要依赖 SiC 器件承受高压；
- 机柜内 800V 到 50V 及以下的 DC-DC 变换，GaN 凭借高频开关缩小磁性元件与板级面积；
- eFuse、热插拔控制器、隔离驱动与功率电感等配套器件同步升级，TI 等厂商已发布面向服务器电源演进的参考设计；
- TrendForce 预测，数据中心中 SiC 与 GaN 的采用率将从当前的 17% 提升到 2030 年的 30%。
对供应链的影响
800 VDC 生态在 2026 年进入落地期：NVIDIA 在 GTC 2026 设置了专题议程，配电与电源设备厂商启动产能扩建。对功率器件与被动元件采购而言，这意味着两条曲线叠加——传统服务器电源料号仍在涨价、交期拉长，新一代 800V 料号又处在爬坡初期。提前在新平台设计导入阶段锁定物料资格与产能，会成为接下来一年的关键动作。
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